HDI(High Density Interconnect)線路板和普通的PCB(Printed Circuit Board)板子有以下區(qū)別:
1. 密度:HDI線路板具有更高的線路密度,可以在更小的面積上實現(xiàn)更多的線路和組件。這是通過使用微細線路、盲孔、埋孔和層間連接技術實現(xiàn)的。
2. 線寬/線間距:HDI線路板可以實現(xiàn)更窄的線寬和線間距,通常可以達到4-6mil的線寬和間距。而普通的PCB板子通常需要更寬的線寬和間距。
3. 層數(shù):HDI線路板通常具有更多的層數(shù),可以在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更多的層次。這使得HDI線路板在高密度電子設備中更加適用。
4. 盲孔和埋孔:HDI線路板可以使用盲孔和埋孔技術,這意味著通過板子的內(nèi)部層之間進行連接,而不需要從板子的外部進行連接。這樣可以節(jié)省空間并提高線路密度。
5. 技術要求:由于HDI線路板的高密度和復雜性,制造和組裝過程通常需要更高的技術要求和更先進的設備。
總的來說,HDI線路板相對于普通的PCB板子具有更高的線路密度、更小的尺寸、更多的層數(shù)和更復雜的制造和組裝要求。這使得HDI線路板在品質(zhì)電子設備中更加常見和適用。