隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積容量越來(lái)越小，功率越來(lái)越高，解決電子產(chǎn)品散熱的問(wèn)題已經(jīng)被嚴(yán)重的重視，這是對(duì)電子工業(yè)設(shè)計(jì)的一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。PCB雙面鋁基板的出現(xiàn)無(wú)疑是解決這個(gè)問(wèn)題的有效途徑之一。