隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品的體積容量越來越小,功率越來越高,解決電子產(chǎn)品散熱的問題已經(jīng)被嚴重的重視,這是對電子工業(yè)設(shè)計的一個巨大的挑戰(zhàn)。PCB雙面鋁基板的出現(xiàn)無疑是解決這個問題的有效途徑之一。
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