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HDI線路板和普通的PCB板子有什么區(qū)別？

HDI線路板相對于普通的PCB板子具有更高的線路密度、更小的尺寸、更多的層數(shù)和更復(fù)雜的制造和組裝要求。這使得HDI線路板在電子設(shè)備中更加常見和適用。

2023-07-03 18:18:10

HDI（High Density Interconnect）線路板和普通的PCB（Printed Circuit Board）板子有以下區(qū)別：
1. 密度：HDI線路板具有更高的線路密度，可以在更小的面積上實(shí)現(xiàn)更多的線路和組件。這是通過使用微細(xì)線路、盲孔、埋孔和層間連接技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。
2. 線寬/線間距：HDI線路板可以實(shí)現(xiàn)更窄的線寬和線間距，通?？梢赃_(dá)到4-6mil的線寬和間距。而普通的PCB板子通常需要更寬的線寬和間距。

3. 層數(shù)：HDI線路板通常具有更多的層數(shù)，可以在更小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的層次。這使得HDI線路板在高密度電子設(shè)備中更加適用。

HDC線路板.jpg

4. 盲孔和埋孔：HDI線路板可以使用盲孔和埋孔技術(shù)，這意味著通過板子的內(nèi)部層之間進(jìn)行連接，而不需要從板子的外部進(jìn)行連接。這樣可以節(jié)省空間并提高線路密度。
5. 技術(shù)要求：由于HDI線路板的高密度和復(fù)雜性，制造和組裝過程通常需要更高的技術(shù)要求和更先進(jìn)的設(shè)備。
總的來說，HDI線路板相對于普通的PCB板子具有更高的線路密度、更小的尺寸、更多的層數(shù)和更復(fù)雜的制造和組裝要求。這使得HDI線路板在電子設(shè)備中更加常見和適用。