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(2718/3526/4020/4030/4737)
背進(jìn)音硅咪
膜片加控制芯片正裝綁定貼鋼蓋工藝前進(jìn)音降噪硅咪
膜片加控制芯片正裝綁定貼鋼蓋工藝
采用PCB板增加內(nèi)腔區(qū)域以增加降噪效果，提高靈敏度
板材:BT、HFHTG
板厚要求:0.35-0.6MM
上下疊層要求:0.05MM
孔徑要求:0.1-0.15MM
鎳鈀金及沉鎳金工藝 無鹵
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板材:BT、HFHTG
板厚要求:0.35-0.6MM
上下疊層要求:0.05MM
孔徑要求:0.1-0.15MM
鎳鈀金及沉鎳金工藝 無鹵
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品詳情
公司成立于2007年，是國內(nèi)一家專注多層PCB的認(rèn)證企業(yè)，致力干4-32層高精密、高頻、特種PCB的打樣和批量生產(chǎn)。
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