材質(zhì) |
BT |
層數(shù) | 四層 |
最小孔徑 | 0.05mm | 板厚 | 0.36mm |
線寬/線距 | 35um/35um | 表面處理 | 鎳鈀金 |
特殊工藝 |
激光鉆孔+電鍍填 平 |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 處理器載板 |
材質(zhì) |
BT |
層數(shù) | 四層 |
最小孔徑 | 0.05mm | 板厚 | 0.36mm |
線寬/線距 | 35um/35um | 表面處理 | 鎳鈀金 |
特殊工藝 |
激光鉆孔+電鍍填 平 |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 處理器載板 |
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