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半導體IC封裝載板

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材質 :BT樹脂,層數(shù):6層2階
產(chǎn)品詳情
材質

BT樹脂

層數(shù) 6層2階
板材 生益SI643HU 板厚 0.5mm
線寬/線距 40um/40um 表面處理 電軟厚金
封裝尺寸 100*50um 用途 -
半導體IC封裝載板
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13714278005
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